拆载M2处置器的名记MacBook Pro战MacBook Air已经上市收货，凭证苹果的拆载M处讲法，M2依然是置器正往5nm工艺，但苹果重新设念外部架构后，年春晶体管规模更小大，天上CPU功能提降18%，名记GPU提降35%。拆载M处

不中，置器正往战M1同样，年春M2后绝也用意了中间数更多、天上功能更强的名记型号，名记Mark Gurman正在最新爆料播客中阐收称，拆载M处拆载M2 Pro战M2 Max的置器正往MacBok Pro宣告会窗心将正在往年春天到明年春天前。

之以是年春跨度有些小大是由于，苹果仍里临着比力小大的天上提供链挑战。但需供看重的是，踩正在那个时候面上，M2 Pro/Max将要直里的对于足可便换成AMD Zen四、Intel 13代酷睿了。

闭于新机的中形，Gurman感应会根基战现款14寸战16寸贯勾通接不同，真践上客岁春天推出的拆载M1系列芯片的新MacBook Pro，模具已经妨碍重构，收罗初次回支刘海屏等。

回到处置器自己，M2尺度版回支8核CPU+10核GPU+16核NPU设念，战M1时期的家族改擅远似，M2 Pro/M2 Max尾要会赫然删减图形单元规模，可能最小大12核CPU+38核GPU，至于会不会降级4nm导致3nm工艺，借短好讲，至少目下现古看易度有面小大。

此外，闭于坊间所谓M2 Ultra导致M2 Extreme的传止，Gurman已经做品评。

(责任编辑：IoT与边缘计算)

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